Inminente es la colocación de un bono por US$ 500 millones de Codelco, la que ayer fue comunicada a la Superinten-dencia de Valores y Seguros (SVS).
El vicepresidente corporativo de Finanzas de la estatal, Francisco Tomic, está en Asia desde hace una semana promoviendo esta emisión, en la que esperan lograr nuevamente tasas récord. A inicios de la próxima semana el ejecutivo irá a Nueva York y realizaría allí la colocación, señalaron fuentes que conocen el proceso.
En el mercado prevén que Codelco emitirá el bono a un plazo de 10 años, pero existen dudas respecto de si la estatal logrará las mismas condiciones que obtuvo en la anterior emisión internacional, que se efectuó en octubre del 2004. Los recursos que se levanten en la operación financiarán inversiones, las que superan al año los US$ 1.000 millones. Por lo mismo, en Codelco analizan otras opciones de financiamiento, como créditos sindicados o externalizar algunos proyectos, una estrategia que podría estrenarse en la división Andina. Ayer el ministro de Hacienda, Nicolás Eyzaguirre, minimizó la inquietud del presidente ejecutivo de Codelco, Juan Villarzú, sobre el peligro de financiar las inversiones de la estatal sólo con deudas. «Ese es un tema de futuro y este gobierno no ve riesgos en el corto plazo», señaló. Dijo que por esta razón se pactó un contrato de largo plazo con la china Minmetals.
Fuente/La Tercera