Panduit participó en “Tendencias Tecnológicas 2009” de Rockwell

En el corazón del compresor se encuentra un innovador elemento de compresión de tornillo, con un rotor principal individual con 6 canales mezclados con un par de rotores de 11 dientes, probados en miles de instalaciones.

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(Panduit) A comienzos de este mes, Rockwell Automation realizó su ya tradicional evento educativo y de exposición «Tendencias Tecnológicas». La versión 2009, que se realizó en el Hotel Marriot, contó nuevamente con laboratorios prácticos y presentaciones dictados por instructores especialistas de la compañía convocante, así como sus socios estratégicos (Encompass Partners y Solution Providers).

Como en años anteriores, Panduit Chile participó dictando una charla, en esta ocasión sobre Infraestructura Física Unificada con el objetivo de incrementar la productividad en los procesos de manufactura. También el fabricante consultó sobre sus Soluciones en el stand asignado para recibir a los participantes.

Panduit y Rockwell son partners en Encompass, grupo de empresas que entregan soluciones para el sector eléctrico, en la que participan además Honeywell, Cisco y Fluke, entre otras compañías.

En el ámbito tecnológico las alianzas estratégicas representan una oportunidad de desarrollo para las empresas que las conforman y un beneficio para los clientes que ven minimizados los riesgos de su inversión. Ese es el mensaje que compañías como Panduit y Rockwell entregaron en este encuentro a los varios centenares de asistentes. Entre ellos, clientes finales e integradores.

Fuente: Panduit

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